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I-Connect007 一月 19, 2023

2023年1月号第71期辞旧迎新，蓄势待发一晃眼，2022 年就这样过去了。我们经历了非常多的挑战、变化与机遇。经历了许多未曾经历过的，这些经历有苦有甜，想必您和我们一样都有种种感悟。放开后一 ...查看更多

Nolan Johnson, I-Connect007 一月 12, 2023

我最近参观了在俄勒冈州比弗顿的MKS工厂，采访了Todd Templeton、Chris Ryder、Kyle Baker和Martin Orrick。值得注意的是，MKS在2019年收购了ESI，并 ...查看更多

Nolan Johnson, I-Connect007 一月 12, 2023

我最近参观了在俄勒冈州比弗顿的MKS工厂，采访了Todd Templeton、Chris Ryder、Kyle Baker和Martin Orrick。值得注意的是，MKS在2019年收购了ESI，并 ...查看更多

Matt Walsh, Siemens EDA 一月 10, 2023

“数字化转型”专栏系列文章探讨了电子系统设计公司目前面临的若干重要主题，包括《供应链弹性既是挑战也是机遇》，以及《优化跨领域协同设计》。本期文章将探讨另一个重要新发展：建立元器 ...查看更多

Matt Walsh, Siemens EDA 一月 10, 2023

I-Connect007 一月 06, 2023

作者：Cherie Litson 高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)设计要求设计师具有一些不同的想法。首先要考虑的重点是是否需要HDI，如果需要，需要多少。 ...查看更多

The PCB List祝您快速简便地找到符合您电子制造要求的印制电路板供应商。拥有超过2000家认证厂商的资料！

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